触摸屏 三温区 BGA返修台 12年技术打造 成功率可达99% 全国包邮

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图片简单介绍(操作界面以及机器结构):

以下图片是老款图片:

ds-430特点:

1、采用直线性轴承,使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.

2、该机采用高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储无数组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有很快曲线分析功能.
3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式很多能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率.同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能.
8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.

技术参数:

1

总功率

(咨询特价)W

2

上部加热功率

800W

3

下部加热功率

第二温区1200W,第三(IR)温区2700W

4

电源

AC220V±10%     50/60Hz

5

外形尺寸

635×600×560mm

6

定位方式

V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置很多能夹具

7

温度控制

K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,精度可达±3度;

8

PCB尺寸

Max 410×370mm Min 20×20 mm

9

电气选材

高灵敏温度控制模块+台达PLC+台湾触摸屏

10

机器重量

40kg

 

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